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商品訊息功能
- 品號：3884342
- CNC航空精密鋁料
- 不鏽鋼材質更堅固穩定
- 收納時單腳能使用
商品訊息描述
商品訊息特點
可刷卡
型號:TE-126QM
展開高度:110mm
收合高度:160mm
重量:480g
載重:25kg
| 保固期 | 新品瑕疵可換貨 |
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三星OLED雙曲面螢幕，改變智慧型手機外型，擴大螢幕占比，外傳蘋果新一代iPhone也將採用，日本面板廠Japan Display Inc（JDI）發布新聞稿宣布，將實現四邊極窄邊框螢幕，6月已經開始量產，提供手機廠商新選擇。
JDI向來是iPhone主要面板提供商，但外傳新款iPhone將採用OLED，勢必減少JDI出貨量，因此研發新型態螢幕FULL ACTIVE，讓邊框極窄化，目前6吋產品已經量產，解析度2160x1080，螢幕比例18：9。
日本讀賣新聞報導，FULL ACTIVE螢幕就是為了抗?OLED螢幕，預計今年秋季開賣智慧型手機，都有機會採用這項新螢幕，另一方面，JDI同時也在研發OLED螢幕，希望能趕上手機發展趨勢。
日本科技情報網站ITmedia指出，目前夏普與小米等，都已經研發出三邊極窄螢幕，包含上端與左右端，但是下端無法克服，因此JDI的四邊極窄螢幕量產，有機會成為優勢產品，讓不用OLED手機，也能擴大螢幕占比。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
手機總銷售量不斷上升，零組件業者當然獲利增加，特別是處理晶片開發商，2017年上半高通相當風光，旗艦產品S835占據旗艦機款，中階晶片S630與S660評價也不錯，受到OPPO與vivo廠商青睞，台灣晶片業者聯發科備受考驗。
好評許多使用者對聯發科印象，可能是中低階手機晶片提供者，2015年聯發科在西班牙MWC宣布，Helio系列將朝向高端市場發展，當時HTC給予背書，M9 Plus採用Helio X10，但是效能似乎不如預期，其他廠牌似乎沒有更進。
聯發科再次推出高端晶片Helio X20，由於功耗與散熱不太理想，遊戲流暢度不如預期，對比當時高通晶片S820優劣立見，甚至高通中階晶片S625，效能表現恐怕都比較出色，讓聯發科原本合作廠商漸漸倒戈。
大陸手機品牌OPPO與vivo，2016年兩款王牌手機R9s與X9，都用高通S625晶片，聯發科在兩大顧客轉向，讓2016年業績受到一定影響，今年不僅OPPO與vivo，另一家大陸手機品牌魅族，也開始偏向高通晶片。
新一代聯發科旗艦級晶片Helio X30，原本被寄予厚望，但是競爭對手高通S835晶片聲勢浩大，採用廠商SONY、三星、HTC產品都已上市，OPPO R11也採用高通中階晶片S660，預計vivo也會使用，對於聯發科恐怕局勢相當不利。
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